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產品中心
產品型號：HMDS8-2
產品型號：SHD8-SE
產品型號：CG-MLC6
產品型號：MSD-200D
產品型號：MSC-75T
產品型號：MSC-200T-D
產品型號：MSC系列
產品型號：UV-8
產品型號：MSC-75T
產品型號：HPP-8
產品型號：HPR-6
產品型號：MSD-150D
技術文章
光學膜厚儀作為一種基于光的干涉原理進行薄膜厚度測量的精密儀器，在半導體、光學、顯示、新能源等多個領域廣泛應用。通過光的干涉現(xiàn)象來準確測量薄膜厚度，其核心原理是分析反射光的干涉光譜，結合材料的光學特性反演出膜厚，具有非接觸、無損、高精度的特點。光學膜厚儀基于光的干涉原理工作：光波傳播與反射：當光波照射到薄膜表面時，部分光在薄膜上表面反射，另一部分穿透薄膜并在薄膜與基底的界面發(fā)生二次反射。干涉圖樣形成：兩束反射光因光程差產生干涉。若相位相同則相長干涉(光強增強)，相位相反則相消干...
桌上型顯影機是半導體制造中用于晶圓顯影工藝的關鍵設備，它能在封閉環(huán)境中通過旋轉和噴淋準確控制顯影過程，確保圖案轉移的精度。其工作核心是配合光刻膠使用，通過化學作用去除基片上曝光區(qū)域(正性光刻膠)或未曝光區(qū)域(負性光刻膠)的光刻膠，還原出光刻掩膜版的精細圖案，全程需準確控制顯影時間、溫度、顯影液濃度/流速等參數，保證圖案顯影的精度和一致性。桌上型顯影機為一體化桌面式設計，結構緊湊，核心由主機腔體、控液系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)、傳動/旋轉系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)六大模塊組成。技術特點高精度...
在芯片設計快速迭代與定制化需求激增的背景下，傳統(tǒng)光刻技術依賴掩模版的制造模式面臨成本高、周期長的瓶頸，尤其難以適配小批量、多品種的科研研發(fā)與特色芯片生產需求。直寫光刻機作為一種無掩模光刻技術，通過電子束、激光等直接在晶圓或基板上“書寫”電路圖案，無需制作昂貴的掩模版，大幅縮短了從設計到驗證的周期，成為支撐芯片科研創(chuàng)新與定制化生產的核心裝備。其廣泛應用于AI芯片快速迭代驗證、先進封裝、MEMS器件研發(fā)、MicroLED制造等領域，尤其在小批量高性能芯片生產、科研院所前沿技術研究...
程控烤膠機是一種用于準確控制烤膠過程的設備，廣泛應用于半導體、微電子、材料科學等領域。程控烤膠機通常采用電加熱方式，利用電熱合金絲等發(fā)熱材料，將電能轉化為熱能。通過溫度傳感器實時監(jiān)測加熱板的溫度，并將數據反饋給控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)根據設定的溫度值自動調節(jié)加熱功率，以實現(xiàn)準確控溫。主要結構加熱部件：是烤膠機的核心部分，由加熱板、發(fā)熱元件等組成，其性能直接影響溫度均勻性和加熱效率。電控系統(tǒng)：包括控溫儀、繼電器、熱電偶等，用于控制和監(jiān)測加熱過程，實現(xiàn)準確控溫和程序控制。機箱：用于容納...
勻膠機是半導體晶圓、光學鏡片、精密傳感器等器件制備過程中，實現(xiàn)高精度薄膜涂覆的核心設備，其基于旋轉離心力原理，將液態(tài)光刻膠或功能涂層均勻涂覆在基片表面，直接影響器件的性能與良率。一、勻膠機的工作原理與核心結構勻膠機的工作過程分為滴膠、低速旋轉、高速旋轉、甩膠回收四個階段。滴膠階段將定量膠液滴在基片中心；低速旋轉使膠液均勻鋪展覆蓋基片表面，避免高速旋轉時膠液飛濺；高速旋轉階段依靠離心力，讓膠液在基片表面形成厚度均勻、一致性高的薄膜，薄膜厚度與轉速呈負相關；最后，多余膠液被甩入回...
半導體設備是芯片研發(fā)與制造的核心支撐，涵蓋光刻、沉積、蝕刻、清洗、檢測等全流程，其性能與可靠性直接決定芯片的質量、成本與產能。從原材料加工到芯片封裝測試，每一個環(huán)節(jié)都離不開半導體設備的精準賦能，它不僅是半導體產業(yè)的“生產工具”，更是保障產業(yè)鏈自主可控的戰(zhàn)略核心。傳統(tǒng)半導體設備存在兼容性差、制程適配范圍窄等問題，難以滿足多品類芯片的制造需求?，F(xiàn)代半導體設備通過模塊化設計與智能化升級，實現(xiàn)全流程適配：沉積設備采用原子層沉積（ALD）技術，可在晶圓表面形成厚度均勻的納米級薄膜，滿足...
